Ing. Petr Veselý, Ph.D.

Odborný asistent

Email: veselp13@fel.cvut.cz
Telefon: +420 2 2435 2349
Místnost: T2:G1-123

Vzdělání

  • 2017-2022 České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, studijní program Elektrotechnika a informatika, obor Elektrotechnologie a materiály, doktorské studium zakončené obhajobou dizertační práce „Vliv tavidla na povrchovou montáž“ (duben 2022), titul Ph.D.
  • 2012-2017 České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, studijní program Elektrotechnika, energetika a management, obor Technologické systémy, zakončené státní magisterskou zkouškou (červen 2017), titul Ing.

Dosavadní praxe

  • od 2023 Odborný asistent – České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, Katedra elektrotechnologie
  • 2017-2023 Laboratorní technik a vědecký pracovník, operátor elektronového mikroskopu – České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, Katedra elektrotechnologie
  • 2017-2020 Lektor dětských kroužků se specializací na IT a elektro – Kroužky s.r.o.

Výuka

  • Materiály pro výkonovou elektrotechniku (cvičení)
  • Technologické procesy pro elektrotechniku (cvičení)
  • Ekologie a materiály (cvičení)
  • vedení závěrečných prací

Věda a výzkum, spolupráce s praxí

  • Pájení v elektrotechnice – materiály, technologie, procesy, spolehlivost
  • Diagnostické metody – mikroskopie, termické analýzy, mechanické testování
  • Aditivní výroba v elektrotechnice – materiály, technologie

Výzkumné skupiny

  • 3DP Lab (vedoucí skupiny)
  • Diagnostika materiálů&Spolehlivost elektronické montáže (člen týmu)

Projekty

  • 2020-2023 Elektrochemický systém pro recyklaci průmyslového měděného kabelového odpadu (ERIC), Technologická agentura ČR, Veřejná soutěž Prostředí pro život 1 (STA02019SS010), č. g. SS01020524 (člen týmu)
  • 2021-2022 Výzkum vlivu použitých komponent na LED čip v rámci vývoje nového LED modulu, který je určen pro náročné aplikace v chemickém průmyslu, Ministerstvo průmyslu a obchodu: EG – Operační program Podnikání a inovace pro konkurenceschopnost, č. g. CZ.01.1.02/0.0/0.0/20_321/0023609 (člen týmu)
  • 2021 Možnosti využití 3D tisku v elektrotechnice, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS21/060/OHK3/1T/13 (řešitel)
  • 2020 Aditivní výroba v oblasti elektrotechniky, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS20/060/OHK3/1T/13 (řešitel)
  • 2019 Studium vlastností materiálů pro 3D tisk, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS19/062/OHK3/1T/13 (řešitel)
  • 2018-2019 InovaFOND – Ruční dávkovač pastovitých látek, Technologická agentura ČR, veřejná soutěž GAMA 2, č. g. TG02010033 (člen týmu)
  • 2018 Studium vlastností objektů vytištěných na 3D tiskárně, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS18/072/OHK3/1T/13 (řešitel)
  • 2018-2020 Spolehlivost pájených spojů, Studentská grantová soutěž ČVUT, č.g. SGS18/180/OHK3/3T/13 (člen týmu)
  • 2015-2017 Spolehlivost pájených spojů, Studentská grantová soutěž ČVUT, č.g. SGS15/196/OHK3/3T/13 (člen týmu)

Vybrané publikace

  • Veselý, P.; Froš, D.; Hudec, T.; Sedláček, J.; Ctibor, P.; Dušek, K.: Dielectric spectroscopy of PETG/TiO2 composite intended for 3D printing, Virtual and Physical Prototyping. 2023, 18(1), ISSN 1745-2759.
  • Veselý, P.; Dušek, K.; Froš, D.: Toward reducing no-clean flux spatter during reflow soldering: Investigating the effect of flux type, solder mask, and solder pad design, Journal of Manufacturing Processes. 2022, 81 696-706. ISSN 1526-6125.
  • Froš, D.; Veselý, P.; Zemen, J.; Dušek, K.: Latent heat induced deformation of PCB substrate: Measurement and simulation, Case Studies in Thermal Engineering. 2022, 36 ISSN 2214-157X.
  • Dušek, K.; Bušek, D.; Veselý, P.; Pražanová, A.; Plaček, M.; Re, J.D.: Understanding the Effect of Reflow Profile on the Metallurgical Properties of Tin–Bismuth Solders, Metals — Open Access Metallurgy Journal. 2022, 12(1), ISSN 2075-4701
  • Veselý, P.; Klimtová, M.; Froš, D.: Electrochemical Migration Issues Related to Improper Solder Mask Application, In: 2022 45th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). New York: IEEE Press, 2022.  ISSN 2161-2528. ISBN 978-1-6654-6590-8.
  • Tichý, T.; Šefl, O.; Veselý, P.; Dušek, K.; Bušek, D.: Mathematical Modelling of Temperature Distribution in Selected Parts of FFF Printer during 3D Printing Process, Polymers. 2021, 13(23), ISSN 2073-4360.
  • Froš, D.; Dušek, K.; Veselý, P.: Investigation of Impacts on Printed Circuit Board Laminated Composites Caused by Surface Finish Application, Polymers. 2021, 13(19), ISSN 2073-4360.
  • Dušek, K.; Bušek, D.; Veselý, P.; Plaček, M.; Reichl, T.; Sedláček, J.; Mach, P.: Analysis of a failure in a molded package caused by electrochemical migration, Engineering Failure Analysis. 2021, 121 1-8. ISSN 1350-6307.
  • Veselý, P.; Froš, D.: Evaluation of Long-term Stability of Bismuth-Tin Solder Joint Properties in Dependence on Reflow Conditions, In: 2021 44th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). New York: IEEE Press, 2021. p. 1-7. ISSN 2161-2528. ISBN 978-1-6654-1477-7.
  • Veselý, P.; Bušek, D.; Krammer, O.; Dušek, K.: Analysis of no-clean flux spatter during the soldering process, Journal of Materials Processing Technology. 2020, 275 ISSN 0924-0136
  • Veselý, P.; Kozák, M.: Accelerated Aging of Bismuth-Tin Solder Joints on Various Substrates, In: 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). New York: IEEE Press, 2020. ISSN 2161-2528. ISBN 978-1-7281-6774-9
  • Veselý, P.; Minář, J.; Pražanová, A.; Šefl, O.; Dušek, K.: Novel Electrical Insulation Materials – Mechanical Performance of 3D Printed Polylactic Acid, In: 2020 International Conference on Diagnostics in Electrical Engineering (Diagnostika). Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc., 2020. ISBN 978-1-7281-5879-2
  • Veselý, P.; Dušek, K.; Staňková, A.: Evaluation of Bismuth/Tin Solder Intermetallic Layers Based on Heating Factor, In: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). New York: IEEE Press, 2019. ISSN 2161-2528. ISBN 978-1-7281-1875-8
  • Veselý, P.; Horynová, E.; Starý, J.; Bušek, D.; Dušek, K.; Zahradník, V.; Plaček, M.; Mach, P. et al.: Solder joint quality evaluation based on heating factor, Circuit World. 2018, 44(1), 37-44. ISSN 0305-6120
  • Veselý, P.; Tichý, T.; Šefl, O.; Horynová, E.: Evaluation of dielectric properties of 3D printed objects based on printing resolution, IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. 2018, 461(1), ISSN 1757-899X

Za informace zodpovídá/Responsible for the information: Petr Veselý