Odborný asistent
Email: veselp13@fel.cvut.cz
Telefon: +420 2 2435 2214
Místnost: T2:B3-447
Odbornost a vědecko-výzkumná oblast působení
- Aditivní výroba v elektrotechnice – vývoj nových materiálů na bázi polymerních kompozitů, výrobní technologie, tištěná elektronika
- Pájení a montáž v elektrotechnice – materiály, technologie, procesy, spolehlivost
- Diagnostické metody – mikroskopie, termické analýzy, mechanické testování
Výzkumné skupiny
- 3DP Lab (vedoucí skupiny)
- Diagnostika materiálů&Spolehlivost elektronické montáže (člen týmu)
Doktorandi
- Ing. Daniel Koc
- Ing. Lucie Reinšteinová
- Ing. Jakub Zdráhal
- Ing. Jaroslav Pazourek
- Raju Shantilal Makwana
Vzdělání
- 2017-2022 České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, studijní program Elektrotechnika a informatika, obor Elektrotechnologie a materiály, doktorské studium zakončené obhajobou dizertační práce „Vliv tavidla na povrchovou montáž“ (duben 2022), titul Ph.D.
- 2012-2017 České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, studijní program Elektrotechnika, energetika a management, obor Technologické systémy, zakončené státní magisterskou zkouškou (červen 2017), titul Ing.
Relevantní praxe
- od 2023 Odborný asistent – České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, Katedra elektrotechnologie
- 2017-2023 Laboratorní technik a vědecký pracovník, operátor elektronového mikroskopu – České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, Katedra elektrotechnologie
- 2017-2020 Lektor dětských kroužků se specializací na IT a elektro – Kroužky s.r.o.
Výuka
- Technologické procesy pro elektrotechniku (přednášky, cvičení)
- Materiály pro výkonovou elektrotechniku (cvičení)
- Kontrolní metody a testování v elektrotechnologii (přednášky)
- Nanotechnologie (cvičení)
- vedení závěrečných prací
VaV projekty
- 2026-2028 Vývoj nákladově efektivních recyklovatelných hrubovacích elektrod pro elektroerozivní obrábění pomocí technologií 3D tisku a elektrochemického pokovování – dílčí projekt č. 77 v rámci NCK pro průmyslový 3D tisk, Technologická agentura ČR, Program na podporu aplikovaného výzkumu, experimentálního vývoje a inovací Národní centra kompetence, č. g. TN02000033/077 (řešitel za ČVUT)
- 2024-2026 Udržitelná elektronická montáž s využitím plastového odpadu (SELECT), Technologická agentura ČR, 7. veřejná soutěž programu Prostředí pro život (součást Národního plánu obnovy), č. g. SS07020107 (hlavní řešitel)
- 2024-2026 3D tisk v elektronice: pokročilé materiály a struktury, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS24/137/OHK3/3T/13 (řešitel)
- 2024 Inovace laboratorních úloh v předmětu Technologické procesy pro elektrotechniku, Rozvojové projekty akademických pracovníků a studentů (RPAPS) 2024 (řešitel)
- 2020-2023 Elektrochemický systém pro recyklaci průmyslového měděného kabelového odpadu (ERIC), Technologická agentura ČR, Veřejná soutěž Prostředí pro život 1 (STA02019SS010), č. g. SS01020524 (člen týmu)
- 2021-2022 Výzkum vlivu použitých komponent na LED čip v rámci vývoje nového LED modulu, který je určen pro náročné aplikace v chemickém průmyslu, Ministerstvo průmyslu a obchodu: EG – Operační program Podnikání a inovace pro konkurenceschopnost, č. g. CZ.01.1.02/0.0/0.0/20_321/0023609 (člen týmu)
- 2022 Inovativní úlohy a inovace forem výuky na FEL: Pracoviště pro aditivní výrobu, Rozvojové projekty akademických pracovníků a studentů (RPAPS) 2022 (řešitel)
- 2021 Možnosti využití 3D tisku v elektrotechnice, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS21/060/OHK3/1T/13 (řešitel)
- 2020 Aditivní výroba v oblasti elektrotechniky, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS20/060/OHK3/1T/13 (řešitel)
- 2019 Studium vlastností materiálů pro 3D tisk, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS19/062/OHK3/1T/13 (řešitel)
- 2018-2019 InovaFOND – Ruční dávkovač pastovitých látek, Technologická agentura ČR, veřejná soutěž GAMA 2, č. g. TG02010033 (člen týmu)
- 2018 Studium vlastností objektů vytištěných na 3D tiskárně, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS18/072/OHK3/1T/13 (řešitel)
- 2018-2020 Spolehlivost pájených spojů, Studentská grantová soutěž ČVUT, č.g. SGS18/180/OHK3/3T/13 (člen týmu)
- 2015-2017 Spolehlivost pájených spojů, Studentská grantová soutěž ČVUT, č.g. SGS15/196/OHK3/3T/13 (člen týmu)
Vybrané publikace
- Veselý, P.; Froš, D.; Bartošová, K.; Fridrich, M.; Zdráhal, J.; Koc, D.; Reinšteinová, L.; Uřičář, J. et al. 3D Printed Electronics From Plastic Waste: Alternative Ecological Approach to Printed Circuit Board Production. Advanced Sustainable Systems. 2026, 10(8), ISSN 2366-7486. doi: 10.1002/adsu.70634
- Vlasáková, M.; Veselý, P.; Froš, D.; Králová, I.; Dušek, K. Development of novel methodology for electrochemical migration evaluation: high humidity condensation test. Measurement. 2026, 283 ISSN 1873-412X. doi:10.1016/j.measurement.2026.122178
- Pazourek, J.; Pražák, O.; Procházka, R.; Straka, L.; Veselý, P. Development of Piezoelectric Polymer Composites For Stereolithography. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2026, 16(4), 645-654. ISSN 2156-3950. doi:10.1109/TCPMT.2025.3649766
- Uřičář, J; Froš, D.; Sedláček, J.; Mach, P.; Procházka, R.; Dušek, K.; Brožek, J.; Veselý, P. Characterization of BTO ceramic composite photocurable resin for dielectric applications. Ceramics International. 2025, 51(25), ISSN 0272-8842. doi:10.1016/j.ceramint.2025.07.272
- Dušek, K.; Koc, D.; Veselý, P.; Froš, D.; Géczy, A. Biodegradable Substrates for Rigid and Flexible Circuit Boards: A Review. Advanced Sustainable Systems. 2025, 9(1), ISSN 2366-7486. doi:10.1002/adsu.202400518
- Veselý, P.; Králová, I.; Pilnaj, D.; Plaček, M.; Dušek, K. SnAgCu Solder Joint Microstructure Evolution During Thermal Aging: Influence of Flux. Advanced Engineering Materials. 2024, 26(23), ISSN 1438-1656. doi:10.1002/adem.202401366
- Králová, I.; Pilnaj, D.; Georgievski, O.-P.; Uřičář, J.; Veselý, P.; Klimtová, M.; Dušek, K. Wettability in lead-free soldering: Effect of plasma treatment in dependence on flux type. Applied Surface Science. 2024, 668 1-9. ISSN 0169-4332. doi:10.1016/j.apsusc.2024.160447
- Veselý, P.; Froš, D.; Hudec, T.; Sedláček, J.; Ctibor, P.; Dušek, K.: Dielectric spectroscopy of PETG/TiO2 composite intended for 3D printing, Virtual and Physical Prototyping. 2023, 18(1), ISSN 1745-2759. doi:10.1080/17452759.2023.2170253
- Veselý, P.; Dušek, K.; Froš, D.: Toward reducing no-clean flux spatter during reflow soldering: Investigating the effect of flux type, solder mask, and solder pad design, Journal of Manufacturing Processes. 2022, 81 696-706. ISSN 1526-6125. doi:10.1016/j.jmapro.2022.07.027
- Veselý, P.; Bušek, D.; Krammer, O.; Dušek, K.: Analysis of no-clean flux spatter during the soldering process, Journal of Materials Processing Technology. 2020, 275 ISSN 0924-0136. doi:10.1016/j.jmatprotec.2019.116289
- Veselý, P.; Horynová, E.; Starý, J.; Bušek, D.; Dušek, K.; Zahradník, V.; Plaček, M.; Mach, P. et al.: Solder joint quality evaluation based on heating factor, Circuit World. 2018, 44(1), 37-44. ISSN 0305-6120. doi:10.1108/CW-10-2017-0059
Výsledky aplikovaného výzkumu
- Kadeřábková, A.; Čadek, D.; Kalousková, R.; Brožek, J.; Uřičář, J.; Veselý, P.; Dušek, K.; Bartošová, K. et al.
Samozhášivá struna pro 3D tisk. Czechia. Utility Model CZ 39381. 2026-05-19. - Dušek, K.; Veselý, P.; Klimtová. M.; Králová, I.; Froš, D.; Bušek, D. Zařízení pro testování elektrochemické migrace. Czechia. Patent CZ 310593. 2025-11-27
- Vojtěch, L.; Dušek, K.; Neruda, M.; Bartošová, K.; Veselý, P.; Vigner, V. Zařízení pro elektrolytickou výrobu měděných fólií. Czechia. Patent CZ 310165. 2024-09-05.
- Vojtěch, L.; Dušek, K.; Neruda, M.; Bartošová, K.; Veselý, P.; Vigner, V. Střešní nebo fasádní krytina. Czechia. Užitný vzor CZ 37309. 2023-09-18.
- Bortel, R.; Dušek, K.; Hospodka, J.; Bušek, D.; Veselý, P. Ruční dávkovač pastovitých látek. Czechia. Patent CZ 308725. 2021-02-17.
Za informace zodpovídá/Responsible for the information: Petr Veselý
