Odborný asistent
Email: veselp13@fel.cvut.cz
Telefon: +420 2 2435 2349
Místnost: T2:G1-123
Odbornost a aktuální vědecko-výzkumná oblast působení
- Aditivní výroba v elektrotechnice – vývoj nových materiálů na bázi polymerních kompozitů, výrobní technologie
- Pájení a montáž v elektrotechnice – materiály, technologie, procesy, spolehlivost
- Diagnostické metody – mikroskopie, termické analýzy, mechanické testování
Výzkumné skupiny
- 3DP Lab (vedoucí skupiny)
- Diagnostika materiálů&Spolehlivost elektronické montáže (člen týmu)
Doktorandi
- Ing. Iva Králová
- Ing. Markéta Klimtová
- Ing. Daniel Koc
Vzdělání
- 2017-2022 České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, studijní program Elektrotechnika a informatika, obor Elektrotechnologie a materiály, doktorské studium zakončené obhajobou dizertační práce „Vliv tavidla na povrchovou montáž“ (duben 2022), titul Ph.D.
- 2012-2017 České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, studijní program Elektrotechnika, energetika a management, obor Technologické systémy, zakončené státní magisterskou zkouškou (červen 2017), titul Ing.
Dosavadní praxe
- od 2023 Odborný asistent – České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, Katedra elektrotechnologie
- 2017-2023 Laboratorní technik a vědecký pracovník, operátor elektronového mikroskopu – České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, Katedra elektrotechnologie
- 2017-2020 Lektor dětských kroužků se specializací na IT a elektro – Kroužky s.r.o.
Výuka
- Materiály pro výkonovou elektrotechniku (cvičení)
- Technologické procesy pro elektrotechniku (přednášky, cvičení)
- Ekologie a materiály (cvičení)
- Nanotechnologie (cvičení)
- vedení závěrečných prací
VaV projekty
- 2024-2026 Udržitelná elektronická montáž s využitím plastového odpadu (SELECT), Technologická agentura ČR, 7. veřejná soutěž programu Prostředí pro život (součást Národního plánu obnovy), č. g. SS07020107 (hlavní řešitel)
- 2024-2026 3D tisk v elektronice: pokročilé materiály a struktury, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS24/137/OHK3/3T/13 (řešitel)
- 2024 Inovace laboratorních úloh v předmětu Technologické procesy pro elektrotechniku, Rozvojové projekty akademických pracovníků a studentů (RPAPS) 2024 (řešitel)
- 2020-2023 Elektrochemický systém pro recyklaci průmyslového měděného kabelového odpadu (ERIC), Technologická agentura ČR, Veřejná soutěž Prostředí pro život 1 (STA02019SS010), č. g. SS01020524 (člen týmu)
- 2021-2022 Výzkum vlivu použitých komponent na LED čip v rámci vývoje nového LED modulu, který je určen pro náročné aplikace v chemickém průmyslu, Ministerstvo průmyslu a obchodu: EG – Operační program Podnikání a inovace pro konkurenceschopnost, č. g. CZ.01.1.02/0.0/0.0/20_321/0023609 (člen týmu)
- 2022 Inovativní úlohy a inovace forem výuky na FEL: Pracoviště pro aditivní výrobu, Rozvojové projekty akademických pracovníků a studentů (RPAPS) 2022 (řešitel)
- 2021 Možnosti využití 3D tisku v elektrotechnice, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS21/060/OHK3/1T/13 (řešitel)
- 2020 Aditivní výroba v oblasti elektrotechniky, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS20/060/OHK3/1T/13 (řešitel)
- 2019 Studium vlastností materiálů pro 3D tisk, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS19/062/OHK3/1T/13 (řešitel)
- 2018-2019 InovaFOND – Ruční dávkovač pastovitých látek, Technologická agentura ČR, veřejná soutěž GAMA 2, č. g. TG02010033 (člen týmu)
- 2018 Studium vlastností objektů vytištěných na 3D tiskárně, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS18/072/OHK3/1T/13 (řešitel)
- 2018-2020 Spolehlivost pájených spojů, Studentská grantová soutěž ČVUT, č.g. SGS18/180/OHK3/3T/13 (člen týmu)
- 2015-2017 Spolehlivost pájených spojů, Studentská grantová soutěž ČVUT, č.g. SGS15/196/OHK3/3T/13 (člen týmu)
Vybrané publikace
- Dušek, K.; Koc, D.; Veselý, P.; Froš, D.; Géczy, A. Biodegradable Substrates for Rigid and Flexible Circuit Boards: A Review. Advanced Sustainable Systems. 2025, 9(1), ISSN 2366-7486.
- Veselý, P.; Králová, I.; Pilnaj, D.; Plaček, M.; Dušek, K. SnAgCu Solder Joint Microstructure Evolution During Thermal Aging: Influence of Flux. Advanced Engineering Materials. 2024, 26(23), ISSN 1438-1656.
- Králová, I.; Pilnaj, D.; Georgievski, O.-P.; Uřičář, J.; Veselý, P.; Klimtová, M.; Dušek, K. Wettability in lead-free soldering: Effect of plasma treatment in dependence on flux type. Applied Surface Science. 2024, 668 1-9. ISSN 0169-4332.
- Veselý, P.; Froš, D.; Hudec, T.; Sedláček, J.; Ctibor, P.; Dušek, K.: Dielectric spectroscopy of PETG/TiO2 composite intended for 3D printing, Virtual and Physical Prototyping. 2023, 18(1), ISSN 1745-2759.
- Veselý, P.; Zdráhal, J.; Králová, I.; Klimtová, M.; Froš, D. Solderless Component Assembly: Novel Ecological Approach to Electronics Production. In: 2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). New York: IEEE Press, 2023. ISSN 2161-2536. ISBN 979-8-3503-3484-5.
- Veselý, P.; Froš, D.; Klimtová, M.; Gharaibeh, A.; Medgyes, B. Effect of Incorporation of Ceramic Nanoparticles in Bismuth-Tin Solder Paste on Electrochemical Migration. In: 2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). New York: IEEE Press, 2023. ISSN 2161-2536. ISBN 979-8-3503-3484-5.
- Veselý, P.; Dušek, K.; Froš, D.: Toward reducing no-clean flux spatter during reflow soldering: Investigating the effect of flux type, solder mask, and solder pad design, Journal of Manufacturing Processes. 2022, 81 696-706. ISSN 1526-6125.
- Froš, D.; Veselý, P.; Zemen, J.; Dušek, K.: Latent heat induced deformation of PCB substrate: Measurement and simulation, Case Studies in Thermal Engineering. 2022, 36 ISSN 2214-157X.
- Veselý, P.; Klimtová, M.; Froš, D.: Electrochemical Migration Issues Related to Improper Solder Mask Application, In: 2022 45th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). New York: IEEE Press, 2022. ISSN 2161-2528. ISBN 978-1-6654-6590-8.
- Dušek, K.; Bušek, D.; Veselý, P.; Plaček, M.; Reichl, T.; Sedláček, J.; Mach, P.: Analysis of a failure in a molded package caused by electrochemical migration, Engineering Failure Analysis. 2021, 121 1-8. ISSN 1350-6307.
- Veselý, P.; Bušek, D.; Krammer, O.; Dušek, K.: Analysis of no-clean flux spatter during the soldering process, Journal of Materials Processing Technology. 2020, 275 ISSN 0924-0136.
- Veselý, P.; Horynová, E.; Starý, J.; Bušek, D.; Dušek, K.; Zahradník, V.; Plaček, M.; Mach, P. et al.: Solder joint quality evaluation based on heating factor, Circuit World. 2018, 44(1), 37-44. ISSN 0305-6120
- Veselý, P.; Tichý, T.; Šefl, O.; Horynová, E.: Evaluation of dielectric properties of 3D printed objects based on printing resolution, IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. 2018, 461(1), ISSN 1757-899X.
Výsledky aplikovaného výzkumu
- Vojtěch, L.; Dušek, K.; Neruda, M.; Bartošová, K.; Veselý, P.; Vigner, V. Zařízení pro elektrolytickou výrobu měděných fólií. Czechia. Patent CZ 310165. 2024-09-05.
- Vojtěch, L.; Dušek, K.; Neruda, M.; Bartošová, K.; Veselý, P.; Vigner, V. Střešní nebo fasádní krytina. Czechia. Užitný vzor CZ 37309. 2023-09-18.
- Bortel, R.; Dušek, K.; Hospodka, J.; Bušek, D.; Veselý, P. Ruční dávkovač pastovitých látek. Czechia. Patent CZ 308725. 2021-02-17.
Za informace zodpovídá/Responsible for the information: Petr Veselý