Ing. Petr Veselý

Doktorand, technický pracovník

Email: veselp13@fel.cvut.cz
Telefon: +420 2 2435 2349
Místnost: T2:G1-123

Vzdělání

  • 2017 České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, studijní program Elektrotechnika a informatika, obor Elektrotechnologie a materiály, doktorské studium (předpokládaná doba ukončení 2021)
  • 2012-2017 České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, studijní program Elektrotechnika, energetika a management, obor Technologické systémy, zakončené státní magisterskou zkouškou (červen 2017), titul Ing.

Dosavadní praxe

  • od 2017 Laboratorní technik, operátor elektronového mikroskopu, České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, Katedra elektrotechnologie
  • 2017-2020 Lektor dětských kroužků se specializací na IT a elektro, Kroužky s.r.o.

Výuka:

  • Materiály pro výkonovou elektrotechniku (cvičení)
  • Technologické procesy pro elektrotechniku (cvičení)
  • Ekologie a materiály (cvičení)

Věda a výzkum, spolupráce s praxí:

  • Pájení v elektrotechnice – materiály, technologie, procesy, spolehlivost
  • Diagnostické metody – mikroskopie, termické analýzy, mechanické testování
  • Aditivní výroba v elektrotechnice – materiály, technologie

Projekty

  • 2020 Aditivní výroba v oblasti elektrotechniky, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS20/060/OHK3/1T/13 (řešitel)
  • 2019 Studium vlastností materiálů pro 3D tisk, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS19/062/OHK3/1T/13 (řešitel)
  • 2018-2019 InovaFOND – Ruční dávkovač pastovitých látek, Technologická agentura ČR, veřejná soutěž GAMA 2, č. g. TG02010033 (člen týmu)
  • 2018 Studium vlastností objektů vytištěných na 3D tiskárně, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS18/072/OHK3/1T/13 (řešitel)
  • 2018-2020 Spolehlivost pájených spojů, Studentská grantová soutěž ČVUT, č.g. SGS18/180/OHK3/3T/13 (člen týmu)
  • 2015-2017 Spolehlivost pájených spojů, Studentská grantová soutěž ČVUT, č.g. SGS15/196/OHK3/3T/13 (člen týmu)

Publikace

  • Veselý, P.; Bušek, D.; Krammer, O.; Dušek, K.: Analysis of no-clean flux spatter during the soldering proces, Journal of Materials Processing Technology. 2020, 275 ISSN 0924-0136
  • Veselý, P.; Kozák, M.: Accelerated Aging of Bismuth-Tin Solder Joints on Various Substrates, In: 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). New York: IEEE Press, 2020. International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). ISSN 2161-2528. ISBN 978-1-7281-6774-9
  • Veselý, P.; Minář, J.; Pražanová, A.; Šefl, O.; Dušek, K.: Novel Electrical Insulation Materials – Mechanical Performance of 3D Printed Polylactic Acid, In: 2020 International Conference on Diagnostics in Electrical Engineering (Diagnostika). Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc., 2020. ISBN 978-1-7281-5879-2
  • Veselý, P.; Dušek, K.; Staňková, A.: Evaluation of Bismuth/Tin Solder Intermetallic Layers Based on Heating Factor, In: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). New York: IEEE Press, 2019. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. ISSN 2161-2528. ISBN 978-1-7281-1875-8
  • Veselý, P.; Horynová, E.; Starý, J.; Bušek, D.; Dušek, K.; Zahradník, V.; Plaček, M.; Mach, P. et al.: Solder joint quality evaluation based on heating factor, Circuit World. 2018, 44(1), 37-44. ISSN 0305-6120
  • Veselý, P.; Tichý, T.; Šefl, O.; Horynová, E.: Evaluation of dielectric properties of 3D printed objects based on printing resolution, IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. 2018, 461(1), ISSN 1757-899X

Za informace zodpovídá/Responsible for the information: Petr Veselý