Ing. Petr Veselý

Doktorand, technický pracovník

Email: veselp13@fel.cvut.cz
Telefon: +420 2 2435 2349
Místnost: T2:G1-123

Vzdělání

  • 2017 České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, studijní program Elektrotechnika a informatika, obor Elektrotechnologie a materiály, doktorské studium (předpokládaná doba ukončení 2021)
  • 2012-2017 České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, studijní program Elektrotechnika, energetika a management, obor Technologické systémy, zakončené státní magisterskou zkouškou (červen 2017), titul Ing.

Dosavadní praxe

  • od 2017 Laboratorní technik, operátor elektronového mikroskopu, České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, Katedra elektrotechnologie
  • od 2017 Lektor dětských kroužků se specializací na IT a elektro, Kroužky s.r.o.

Výuka:

  • Materiály pro výkonovou elektrotechniku (cvičení)
  • Výkonové součástky a technologie (cvičení)

Věda a výzkum, spolupráce s praxí:

  • Pájení v elektrotechnice – materiály, technologie, procesy, spolehlivost
  • Diagnostické metody – mikroskopie, termické analýzy, mechanické testování
  • Aditivní výroba v elektrotechnice – materiály, technologie

Projekty

  • 2019 Studium vlastností materiálů pro 3D tisk, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS19/062/OHK3/1T/13 (řešitel)
  • 2018 Studium vlastností objektů vytištěných na 3D tiskárně, Studentská grantová soutěž ČVUT, č. g. SGS18/072/OHK3/1T/13 (řešitel)
  • 2017-2019 Spolehlivost pájených spojů, Studentská grantová soutěž ČVUT, č.g. SGS18/180/OHK3/3T/13 (člen týmu)
  • 2015-2017 Spolehlivost pájených spojů, Studentská grantová soutěž ČVUT, č.g. SGS15/196/OHK3/3T/13 (člen týmu)

Publikace

  • Veselý, E. Horynová, J. Starý, D. Bušek, K. Dušek, V. Zahradník, M. Plaček, P. Mach, M. Kučírek, V. Ježek, M. Dosedla, (2018) „Solder joint quality evaluation based on heating factor“, Circuit World, Vol. 44 Issue: 1, pp.37-44, https://doi.org/10.1108/CW-10-2017-0059
  • Veselý, T. Tichý, O. Šefl, E. Horynová, (2018) „Evaluation of dielectric properties of 3D printed objects based on printing resolution“, IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, Vol. 461 Issue: 1, https://doi.org/10.1088/1757-899X/461/1/012091
  • Dušek, P. Veselý, M. Šimek, A. Rudajevová, (2016) „Experimental study of the influence of the temperature profile on the BGA soldering“, 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), https://doi.org/10.1109/ISSE.2016.7563190

Za informace zodpovídá/Responsible for the information: Petr Veselý