docent, zástupce vedoucího katedry
místnost: T2:B3-447
telefon: +420 2 2435 2214
email: pavel.mach@fel.cvut.cz
Vzdělání
- 1962 – 1966 Střední průmyslová škola elektrotechnická, Praha 2, Ječná 30, obor radio
- 1966 – 1971 České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, obor elektrotechnologie, zaměření slaboproudá elektrotechnologie
- 1975 – 1980 Vědecká aspirantura, kombinovaná forma, obor Materiály a technologie pro elektroniku
- 1992 – obhájení habilitační práce, obor Materiály a technologie pro elektroniku
Výuka
- XP13FDD – Fyzika dielektrik – přednášky a cvičení
- A1M13SRJ – Systémy řízení jakosti – přednášky
- A1M13JAS – Jakost a spolehlivost – přednášky
- A1M13SVS – Simulace výrobních systémů – přednášky
- A1B13VST – Výkonové součástky a technologie – přednášky
- A1B13MVE – Materiály pro výkonovou elektrotechniku – přednášky
Věda a výzkum
Fyzika tenkých a tlustých vrstev, ekologické elektricky vodivé materiály pro spojování v elektronice, diagnostika materiálů a součástek, metody řízení jakosti v elektrotechnice.
Řešené projekty
- 1992 – 1995 GAČR 102 Diagnostika elektroizolačních laků, zodpovědný řešitel
- 1999 – 2004 Výzkumný záměr MŠMT, MSM210000021, Diagnostika materiálů, Segment Hodnocení elektrických vlastnostní materiálů, zodpovědný řešitel za segment
- 2005 – 2012 Výzkumný záměr MŠMT, MSM6840770021, Diagnostika materiálů, Segment Hodnocení elektrických vlastnostní materiálů, zodpovědný řešitel za segment
- 2014 – PreSEED, CZ.1.05/3.1.00/14.0301, Materiálový výzkum pro InovaSEED, individuální aktivita IA06, Odhad životnosti výkonových kondenzátorů pro spínané pulzní zdroje na základě degradace polymerního dielektrika a elektrod proudovými pulzy, zodpovědný řešitel
- 2015 – CRP MŠMT, dílčí projekt C25, Modernizace přístrojového vybavení pro zkvalitnění výuky doktorandů, zodpovědný řešitel dílčího projektu
- 2016 – CRP MŠMT, dílčí projekt C20, Modernizace přístrojového vybavení pro zkvalitnění výuky doktorandů, zodpovědný řešitel dílčího projektu
Spolupráce s praxí
Řešení projektů z oblasti metodiky pro odhad doby života výkonových kondenzátorů, z oblasti poruchovosti součástek, životnosti elektronických záznamů a další.
VYBRANÉ PUBLIKACE V ČASOPISECH
- Mach, P.; Geczy, A.; Straubinger, D.; Kovacs, A.; Krammer, O.; Harsányi, G.
Effects of high current desity on lead-free solder joints of chip-size passive SMD components
Soldering & Surface Mount Technology. 2018, 30(2), 74-80. ISSN 0954-0911. - Veselý, P.; Horynová, E.; Starý, J.; Bušek, D.; Dušek, K.; Zahradník, V.; Plaček, M.; Mach, P. et al.
Solder joint quality evaluation based on heating factor
Circuit World. 2018, 44(1), 37-44. ISSN 0305-6120. - Dušek, K.; Stancu, C.; Notingher, P.V.; Mach, P.; Plaček, M.
Experimental and Numerical Analysis of Melting and Solidification of SnAgCu Joints
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2016, 6(9), ISSN 2156-3950. - Bušek, D.; Dušek, K.; Růžička, D.; Plaček, M.; Mach, P.; Urbánek, J.; Starý, J.
Flux effect on void quantity and size in soldered joints
Microelectronics Reliability. 2016, 60 135-140. ISSN 0026-2714. - Barto, Seba; Mach, Pavel
Analysis of the Curing Process of Electrically Conductive Adhesives Using Taguchi Approach and Full Factorial Experiments Approach
Arabian Journal for Science and Engineering. 2014, 39(39), 4935-4944. ISSN 1319-8025. - Mach, P.; Papež, V.; Bušek, D.
Current Loading of Adhesive Joints Aged in Environment with High Humidity
Advanced Science, Engineering and Medicine. 2013, 2013(6), 581-584. ISSN 2164-6627. - Povolotskaya, E.; Mach, P.
Affinity Diagram as a Risk Analysis Tool with Support of Fuzzy Logic
Advanced Science Letters. 2013, 19(8), 2391-2394. ISSN 1936-6612. - Zhuravskaya, O.; Mach, P.; Michajlec, M.
Uspeshnoe vnedrenie printsipov Berezlivogo Proizvodstva na predpriyatiyah po proizvodstvy avtomobil’noj elektroniki
Vychislitelnye seti. Teoriya a praktika. 2011. - Tarba, L.; Mach, P.
Kontrol kachestva technologicheskogo protsesa proizvodstva pechatnyh plat v elektronike
Vychislitelnye seti. Teoriya a praktika. 2011. - Mach, P.
Study on the Effect of Addition of Spherical Silver Nanoparticles into Electrically Conductive Adhesives
2011, 2011(5), 1-4. ISSN 1802-4564. - Mach, P.; Duraj, A.
Adhesive Joining or Lead-Free Soldering?
Journal of Microelectronics, Electronic Components and Materials. 2005, 2005(4), 228-235. ISSN 0352-9045. - Slavík, P.; Mach, P.; Šnorek, M.; Koutník, J.
Digital Archiving of Specific Scientific Information in the Czech Republic
Codata Science Journal. 2006, 2005(1), 237-243. ISSN 1683-1470. - Mach, P.; Macek, O.; Wanner, M.
Metody a standardy pro přejímání dokumentů v digitální podobě v dánských archivech
Archivní časopis. 2005, 55(Zvl. př. 1), 3-48. ISSN 0004-0398. - Mach, P.; Slavík, P.; Šnorek, M.
Archivování dat a digitální archiv
Sdělovací technika. 2002, 50(7), 3-5. ISSN 0036-9942. - Mach, P.; Papež, V.
Advanced Thick Film Materials for High Density Metallization
In: Berichte und Informationen. Berlin: Deutsche Gesellschaft für Materialkunde, 2000. pp. 166-169. ISSN 1433-4135. - Dziedzic, A.; Kita, J.; Mach, P.
Voltage Nonlinearity of Carbon Black/Polyesterimide Thinck Resistive Films
1998, 10(1), 125-130. ISSN 0042-207X
VYBRANÉ KONFERENČNÍ PŘÍSPĚVKY
- Mach, P.; Radev, R.; Pietriková, A.
Electrically Conductive Adhesive Filled with Mixture of Silver Nano and Microparticles
In: ESTC 2008. Greenwich, London: University of Greenwich, 2008. pp. 1141-1146. ISBN 978-1-4244-2813-7. - Mach, P.; Richter, L.; Pietriková, A.
Testing of Techniques for Improvement of Conductivity of Electrically Conductive Adhesives
In: ESTC 2008. Greenwich, London: University of Greenwich, 2008. pp. 305-308. ISBN 978-1-4244-2813-7. - Slavík, P.; Mach, P.; Šnorek, M.
Digital archiving of scientific information: Czech experience
In: Proceedings for the 19th International CODATA Conference – The Information Society: New Horizons for Science. Paris: CODATA – International Council for Science, 2004.
V OBDOBÍ OD ROKU 2000 DO ROKU 2018 VÍCE JAK 100 PŘÍSPĚVKŮ NA PŘEVÁŽNĚ MEZINÁRODNÍCH KONFERENCÍCH
MONOGRAFIE
- Szendiuch, I.; Mach, P.; Klabačka, E.
Technologie elektronických obvodů a systémů (Monografie)
Brno: VUTIUM Press, 2002. ISBN 80-214-2072-3. - Mach, P.; Skočil, V.; Urbánek, J.
Montáž v elektrotechnice. Pouzdření aktivních součástek, plošné spoje (Monografie)
Praha: Vydavatelství ČVUT, 2001. ISBN 80-01-02392-3. - Harman, G.; Mach, P.
Microelectronic Interconnections and Assembly (Monografie)
Dordrecht: Kluwer Academic Publishers, 1998. ISBN 0-7923-5139-8.
PATENTY
- Mach, P.; Papež, V.; Koblížek, V.
Zařízení pro simulaci vlivu rozdílných součinitelů teplotní roztažnosti desky plošného spoje a připojené bezvývodové součástky na vlastnosti pájených a tepelných spojů
Czech Republic. Patent. CZ 302231. 2010-11-24. - Mach, P.; Papež, V.; Koblížek, V.
Minidávkovač pastovitých látek
Czech Republic. Patent. CZ 302104. 2010-10-13. - Mach, P.; Papež, V.; Koblížek, V.
Zařízení pro sledování rozložení vodivých částic v kompozitních materiálech
Czech Republic. Patent. CZ 302952. 2011-12-14. - Mach, P.; Mach, J.
Zařízení pro měření vlhkosti
Czech Republic. Patent. CZ 2083. 1994-06-22. - Mach, P.; Kuba, J.
Teploměr pro široký rozsah teplot
Czech Republic. Patent. CZ 1924. 1994-05-26.
Za informace zodpovídá/Responsible for the information: Pavel Mach