doc. Ing. Pavel Mach, CSc.

docent, zástupce vedoucího katedry

místnost: T2:B3-447
telefon: +420 2 2435 2214
email: pavel.mach@fel.cvut.cz

Vzdělání

  • 1962 – 1966 Střední průmyslová škola elektrotechnická, Praha 2, Ječná 30, obor radio
  • 1966 – 1971 České vysoké učení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická, obor elektrotechnologie, zaměření slaboproudá elektrotechnologie
  • 1975 – 1980 Vědecká aspirantura, kombinovaná forma, obor Materiály a technologie pro elektroniku
  • 1992 – obhájení habilitační práce, obor Materiály a technologie pro elektroniku

Výuka

  • XP13FDD – Fyzika dielektrik – přednášky a cvičení
  • A1M13SRJ – Systémy řízení jakosti – přednášky
  • A1M13JAS – Jakost a spolehlivost – přednášky
  • A1M13SVS – Simulace výrobních systémů – přednášky
  • A1B13VST – Výkonové součástky a technologie – přednášky
  • A1B13MVE – Materiály pro výkonovou elektrotechniku – přednášky

Věda a výzkum

Fyzika tenkých a tlustých vrstev, ekologické elektricky vodivé materiály pro spojování v elektronice, diagnostika materiálů a součástek, metody řízení jakosti v elektrotechnice.

Řešené projekty

  • 1992 – 1995 GAČR 102 Diagnostika elektroizolačních laků, zodpovědný řešitel
  • 1999 – 2004 Výzkumný záměr MŠMT, MSM210000021, Diagnostika materiálů, Segment Hodnocení elektrických vlastnostní materiálů, zodpovědný řešitel za segment
  • 2005 – 2012 Výzkumný záměr MŠMT, MSM6840770021, Diagnostika materiálů, Segment Hodnocení elektrických vlastnostní materiálů, zodpovědný řešitel za segment
  • 2014 – PreSEED, CZ.1.05/3.1.00/14.0301, Materiálový výzkum pro InovaSEED, individuální aktivita IA06, Odhad životnosti výkonových kondenzátorů pro spínané pulzní zdroje na základě degradace polymerního dielektrika a elektrod proudovými pulzy, zodpovědný řešitel
  • 2015 – CRP MŠMT, dílčí projekt C25, Modernizace přístrojového vybavení pro zkvalitnění výuky doktorandů, zodpovědný řešitel dílčího projektu
  • 2016 – CRP MŠMT, dílčí projekt C20, Modernizace přístrojového vybavení pro zkvalitnění výuky doktorandů, zodpovědný řešitel dílčího projektu

Spolupráce s praxí

Řešení projektů z oblasti metodiky pro odhad doby života výkonových kondenzátorů, z oblasti poruchovosti součástek, životnosti elektronických záznamů a další.

VYBRANÉ PUBLIKACE V ČASOPISECH

  1. Mach, P.; Geczy, A.; Straubinger, D.; Kovacs, A.; Krammer, O.; Harsányi, G.
    Effects of high current desity on lead-free solder joints of chip-size passive SMD components
    Soldering & Surface Mount Technology. 2018, 30(2), 74-80. ISSN 0954-0911.
  2. Veselý, P.; Horynová, E.; Starý, J.; Bušek, D.; Dušek, K.; Zahradník, V.; Plaček, M.; Mach, P. et al.
    Solder joint quality evaluation based on heating factor
    Circuit World. 2018, 44(1), 37-44. ISSN 0305-6120.
  3. Dušek, K.; Stancu, C.; Notingher, P.V.; Mach, P.; Plaček, M.
    Experimental and Numerical Analysis of Melting and Solidification of SnAgCu Joints
    IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2016, 6(9), ISSN 2156-3950.
  4. Bušek, D.; Dušek, K.; Růžička, D.; Plaček, M.; Mach, P.; Urbánek, J.; Starý, J.
    Flux effect on void quantity and size in soldered joints
    Microelectronics Reliability. 2016, 60 135-140. ISSN 0026-2714.
  5. Barto, Seba; Mach, Pavel
    Analysis of the Curing Process of Electrically Conductive Adhesives Using Taguchi Approach and Full Factorial Experiments Approach
    Arabian Journal for Science and Engineering. 2014, 39(39), 4935-4944. ISSN 1319-8025.
  6. Mach, P.; Papež, V.; Bušek, D.
    Current Loading of Adhesive Joints Aged in Environment with High Humidity
    Advanced Science, Engineering and Medicine. 2013, 2013(6), 581-584. ISSN 2164-6627.
  7. Povolotskaya, E.; Mach, P.
    Affinity Diagram as a Risk Analysis Tool with Support of Fuzzy Logic
    Advanced Science Letters. 2013, 19(8), 2391-2394. ISSN 1936-6612.
  8. Zhuravskaya, O.; Mach, P.; Michajlec, M.
    Uspeshnoe vnedrenie printsipov Berezlivogo Proizvodstva na predpriyatiyah po proizvodstvy avtomobil’noj elektroniki
    Vychislitelnye seti. Teoriya a praktika. 2011.
  9. Tarba, L.; Mach, P.
    Kontrol kachestva technologicheskogo protsesa proizvodstva pechatnyh plat v elektronike
    Vychislitelnye seti. Teoriya a praktika. 2011.
  10. Mach, P.
    Study on the Effect of Addition of Spherical Silver Nanoparticles into Electrically Conductive Adhesives
    2011, 2011(5), 1-4. ISSN 1802-4564.
  11. Mach, P.; Duraj, A.
    Adhesive Joining or Lead-Free Soldering?
    Journal of Microelectronics, Electronic Components and Materials. 2005, 2005(4), 228-235. ISSN 0352-9045.
  12. Slavík, P.; Mach, P.; Šnorek, M.; Koutník, J.
    Digital Archiving of Specific Scientific Information in the Czech Republic
    Codata Science Journal. 2006, 2005(1), 237-243. ISSN 1683-1470.
  13. Mach, P.; Macek, O.; Wanner, M.
    Metody a standardy pro přejímání dokumentů v digitální podobě v dánských archivech
    Archivní časopis. 2005, 55(Zvl. př. 1), 3-48. ISSN 0004-0398.
  14. Mach, P.; Slavík, P.; Šnorek, M.
    Archivování dat a digitální archiv
    Sdělovací technika. 2002, 50(7), 3-5. ISSN 0036-9942.
  15. Mach, P.; Papež, V.
    Advanced Thick Film Materials for High Density Metallization
    In: Berichte und Informationen. Berlin: Deutsche Gesellschaft für Materialkunde, 2000. pp. 166-169. ISSN 1433-4135.
  16. Dziedzic, A.; Kita, J.; Mach, P.
    Voltage Nonlinearity of Carbon Black/Polyesterimide Thinck Resistive Films
    1998, 10(1), 125-130. ISSN 0042-207X

VYBRANÉ KONFERENČNÍ PŘÍSPĚVKY

  1. Mach, P.; Radev, R.; Pietriková, A.
    Electrically Conductive Adhesive Filled with Mixture of Silver Nano and Microparticles
    In: ESTC 2008. Greenwich, London: University of Greenwich, 2008. pp. 1141-1146. ISBN 978-1-4244-2813-7.
  2. Mach, P.; Richter, L.; Pietriková, A.
    Testing of Techniques for Improvement of Conductivity of Electrically Conductive Adhesives
    In: ESTC 2008. Greenwich, London: University of Greenwich, 2008. pp. 305-308. ISBN 978-1-4244-2813-7.
  3. Slavík, P.; Mach, P.; Šnorek, M.
    Digital archiving of scientific information: Czech experience
    In: Proceedings for the 19th International CODATA Conference – The Information Society: New Horizons for Science. Paris: CODATA – International Council for Science, 2004.
V OBDOBÍ OD ROKU 2000 DO ROKU 2018 VÍCE JAK 100 PŘÍSPĚVKŮ NA PŘEVÁŽNĚ MEZINÁRODNÍCH KONFERENCÍCH

MONOGRAFIE

  1. Szendiuch, I.; Mach, P.; Klabačka, E.
    Technologie elektronických obvodů a systémů (Monografie)
    Brno: VUTIUM Press, 2002. ISBN 80-214-2072-3.
  2. Mach, P.; Skočil, V.; Urbánek, J.
    Montáž v elektrotechnice. Pouzdření aktivních součástek, plošné spoje (Monografie)
    Praha: Vydavatelství ČVUT, 2001. ISBN 80-01-02392-3.
  3. Harman, G.; Mach, P.
    Microelectronic Interconnections and Assembly (Monografie)
    Dordrecht: Kluwer Academic Publishers, 1998. ISBN 0-7923-5139-8.

PATENTY

  1. Mach, P.; Papež, V.; Koblížek, V.
    Zařízení pro simulaci vlivu rozdílných součinitelů teplotní roztažnosti desky plošného spoje a připojené bezvývodové součástky na vlastnosti pájených a tepelných spojů
    Czech Republic. Patent. CZ 302231. 2010-11-24.
  2. Mach, P.; Papež, V.; Koblížek, V.
    Minidávkovač pastovitých látek
    Czech Republic. Patent. CZ 302104. 2010-10-13.
  3. Mach, P.; Papež, V.; Koblížek, V.
    Zařízení pro sledování rozložení vodivých částic v kompozitních materiálech
    Czech Republic. Patent. CZ 302952. 2011-12-14.
  4. Mach, P.; Mach, J.
    Zařízení pro měření vlhkosti
    Czech Republic. Patent. CZ 2083. 1994-06-22.
  5. Mach, P.; Kuba, J.
    Teploměr pro široký rozsah teplot
    Czech Republic. Patent. CZ 1924. 1994-05-26.

Za informace zodpovídá/Responsible for the information: Pavel Mach